超级芯片大比拼

2011-02-22 电子网赵艳秋我要评论(0)

    虽然芯片领域被认为是一个相对来说比较窄也比较专的领域，但在2011世界移动通信大会上，芯片厂商的身影无处不在。
    在展馆外，挂着手机射频供应商Triquint的广告牌，在大会特刊的前几页就有另一家手机射频供应商RFMD的广告，联发科是大会地图的赞助商，而高通则是大会高层会议的金牌赞助商。在位置最好的1号馆和8号馆中，云集了高通、联发科、英特尔、德州仪器、nVIDIA、美信、恩智浦、CSR等芯片公司。而ST-Erriccson还在展馆外搭建了醒目的独立展示厅。其中，参观者最多的展台要数高通和nVIDIA。前者在移动互联世界的名气很大，后者展示了基于Tegra2的各种新奇的移动互联设备和应用，还演示了业界第一个四核处理芯片。
    但总体来说，本次MWC可称为应用处理器厂商比拼超级芯片的地方。就像多年前英特尔和AMD不断更新电脑CPU的主频一样，现在高通、德州仪器和nVIDIA也在多核应用处理器市场上展开竞赛。但高通和德州仪器的最新处理器都是新闻发布，并没有实物展示，而nVidia进行了演示。
    德州仪器在MWC前刚刚发布了下一代OMAP 5 SoC处理器，虽然现有OMAP 4系列使用双Cortex A9核心，但OMAP 5系列将分为两部分，一部分是双Cortex-A15，另一部分是Cortex-M4核心。其中，Cortex-A15核心最高频率达到2GHz，用于较大程序处理，较小的程序或手机待机时使用Cortex-M4核心。这种不对称的多核结构可以降低功耗。与OMAP4相比，OMAP5综合性能是OMAP4的3倍，3D性能将是5倍，功耗将降低60%。OMAP 5将采用28nm工艺生产，计划将在2011年下半年投产，使用该芯片的手机产品将会在2012年下半年上市。
    高通也对外宣布推出主频速度为2.5GHz的四核Snapdragon芯片组APQ8064，但该芯片提供样片的时间是2012年初。APQ8064 Snapdragon芯片组实现每核2.5GHz的处理速度，并集成Adreno图形处理器。而在本次展会上，高通展示的是其主频1.2GHz的双核产品。高通在现场通过55英寸显示屏演示了该处理器处理的1080p视频、3D游戏和3D视频。
    nVIDIA通过Android平板电脑演示了其已经提供样片的4核应用处理器Tegra 3，该工程样机将1440p影像输出到2560 x 1600分辨率的显示器上。这使输出在10.1英寸300 DPI的显示屏上的图像分辨率达到最高。nVIDIA宣布Tegra 3处理能力是目前Tegra 2的2倍，图形能力则是Tegra 2的3倍，但并没有透露功耗情况。采用该处理器的设备将在今年8月上市。这将是市场上第一个四核处理器，同时集成了12核GeForce GPU。同时nVIDIA还公布其未来研发路线图，表示将在2014年前推出新的应用处理器，处理性能是Tegra 2的75倍。